肖进兴获国家专利权
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龙图腾网获悉肖进兴申请的专利一种氧化铝陶瓷电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222869112U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420651191.7，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种氧化铝陶瓷电路板是由黄飞设计研发完成，并于2024-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氧化铝陶瓷电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种氧化铝陶瓷电路板，包括主板，所述主板的上方设置有电子元件板，还包括拆装机构：所述拆装机构包括设置在所述主板上方位于所述电子元件板两侧的安装板，所述安装板的内部滑动连接有弹簧块，所述安装板的外表面开设有卡孔，所述电子元件板的外壁两侧均设置有限位组件；散热机构：所述散热机构包括设置在所述主板的内部，所述散热机构用于为电路板进行导热，所述散热机构包括开设在所述主板内部的散热槽，所述散热槽的内部固定连接有导热块，所述导热块的顶端固定连接有传导棒，所述导热块的底端固定连接有散热垫。本实用新型提供的一种氧化铝陶瓷电路板具有提高便捷拆装清洗和散热效果好的技术效果。
本实用新型一种氧化铝陶瓷电路板在权利要求书中公布了：1.一种氧化铝陶瓷电路板，包括主板1，所述主板1的上方设置有电子元件板2；其特征在于，还包括：拆装机构：所述拆装机构包括设置在所述主板1上方位于所述电子元件板2两侧的安装板3，所述安装板3的内部滑动连接有弹簧块9，所述安装板3的外表面开设有卡孔10，所述电子元件板2的外壁两侧均设置有限位组件；散热机构：所述散热机构包括设置在所述主板1的内部，所述散热机构用于为电路板进行导热。
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