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龙图腾网恭喜中国科学院长春光学精密机械与物理研究所申请的专利超薄晶圆的传送装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115722998B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211640859.X，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权超薄晶圆的传送装置及方法是由成明;赵东旭;王云鹏;王飞;范翊;姜洋设计研发完成，并于2022-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本超薄晶圆的传送装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种超薄晶圆的传送装置，包括：两条平行设置的滑道，滑道的两端设置有挡板，挡板用于与晶圆研磨机固定，每条滑道上分别套有连接管，连接管的外侧分别固定有至少一个手柄，连接管的内侧固定有载物片，载物片的水平位置低于连接管的水平位置，载物片具有可拆卸功能。超薄晶圆的传送方法是通过载物片承接因水流浮起的晶圆，通过超薄晶圆的传送装置将晶圆取出。本发明有效解决了在晶圆研磨机完成晶圆大幅度背部减薄后无法安全取出的问题，可实现将单片厚度在50μm以下的晶圆安全取出，同时，载物片具有可拆卸功能，可直接将带有减薄晶圆的载物片放入晶圆键合机中，作为底部晶圆与其他晶圆直接进行键合。

本发明授权超薄晶圆的传送装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种超薄晶圆的传送方法，应用于晶圆研磨机对晶圆的减薄过程，其特征在于，包括以下步骤：S1、在待减薄的晶圆的非减薄面贴上UV保护膜，放入晶圆研磨机完成晶圆减薄及抛光；S2、调整晶圆研磨机对晶圆的真空吸附能力，保证晶圆可在浮力作用下浮起；S3、将超薄晶圆的传送装置固定在晶圆研磨机上，超薄晶圆的传送装置包括：滑道、手柄、挡板、连接管和载物片；所述滑道为两条，且平行设置，所述滑道的两端设置有所述挡板，所述挡板用于与晶圆研磨机固定；每条所述滑道上分别套有所述连接管，所述连接管的外侧分别固定有至少一个所述手柄，所述连接管的内侧定有所述载物片，所述载物片的水平位置低于所述连接管的水平位置，所述载物片具有可拆卸功能；S4、启动喷水程序，使晶圆浮起，并通过手柄将载物片移动到晶圆下方；S5、关闭喷水程序，通过载物片将晶圆取出；S6、采用UV灯对所述UV保护膜进行解胶去除，完成减薄后晶圆的传送。

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