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龙图腾网恭喜大连理工大学申请的专利一种毫米波双频分别馈电的双极化天线阵列获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115732925B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211546836.2，技术领域涉及：H01Q1/52；该发明授权一种毫米波双频分别馈电的双极化天线阵列是由李慧;吕松钊;柳传浩设计研发完成，并于2022-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种毫米波双频分别馈电的双极化天线阵列在说明书摘要公布了：一种毫米波双频分别馈电的双极化天线阵列是，属于5G无线通信和天线技术领域。由多个结构相同的天线单元排列组合而成，每个天线包括两层介质层、三层金属层、低频贴片馈电的两个馈电探针、高频贴片馈电的两个馈电探针、两个耦合馈电枝节。其中，两层介质层包括上层的介质基板A和下层的介质基板B，三层金属层包括低频环形金属贴片、高频金属贴片、金属地板。本发明采用低频环形金属贴片和高频金属贴片两种叠层结构实现双频工作，不同极化、不同频率分别馈电，降低毫米波电路尤其是滤波器负担；不同频段天线共用辐射单元，天线结构紧凑、体积小、剖面低，适用于以高通芯片为例的手机边框中；天线阵列方向图稳定，实现双极化、宽扫描角和小体积的共赢。

本发明授权一种毫米波双频分别馈电的双极化天线阵列在权利要求书中公布了：1.一种毫米波双频分别馈电的双极化天线阵列，其特征在于，所述的双极化天线阵列由多个结构相同的天线单元排列组合而成，所述每个天线包括两层介质层、三层金属层、低频贴片馈电的两个馈电探针、高频贴片馈电的两个馈电探针、两个耦合馈电枝节；其中，两层介质层包括上层的介质基板A16和下层的介质基板B17，三层金属层包括低频环形金属贴片1、高频金属贴片2、金属地板3；所述的低频环形金属贴片1位于介质基板A16的上表面，用于产生低频谐振，通过调整低频环形金属贴片1的尺寸调整低频工作频率；所述的高频金属贴片2位于下层介质基板B17的上表面，用于产生高频谐振，通过调整其贴片尺寸以及倒角来调整高频的工作频率，下层介质基板B17放置于金属地板3上；所述高频金属贴片2的电长度小于低频环形金属贴片1；所述的金属地板3上设有六个通孔，其中四个通孔分别用于穿过四个馈电探针，其中给高频金属贴片2馈电的高频水平极化馈电单元14、高频垂直极化馈电单元15会继续贯穿介质基板B17，给低频环形金属贴片1馈电的馈电探针会继续贯穿介质基板B17和A16，其他两个通孔为金属化通孔10、11，通过金属化通孔10、11连接高频金属贴片2和金属地板3，能够提升低频段不同极化端口间的隔离度；所述的两个耦合馈电枝节包括T形枝节A4、T形枝节B5，位于低频环形金属贴片1上，其与低频环形金属贴片1不相连，用于实现电容耦合馈电；所述的高频贴片馈电的两个馈电探针包括高频水平极化馈电单元14、高频垂直极化馈电单元15，低频贴片馈电的两个馈电探针包括低频水平极化馈电单元12、低频垂直极化馈电单元13；其中，低频水平极化馈电单元12、低频垂直极化馈电单元13，高频水平极化馈电单元14、高频垂直极化馈电单元15正交分布；所述的低频水平极化馈电单元12、低频垂直极化馈电单元13从金属地板3贯穿介质基板B17和A16与T形枝节A4、T形枝节B5直接相连且不与高频金属贴片2接触，通过T形枝节A4、T形枝节B5实现为低频环形金属贴片1电容耦合馈电；通过调整距离进而调整低频阻抗匹配情况；所述的高频水平极化馈电单元14、高频垂直极化馈电单元15从金属地板3贯穿至介质基板B17，且与高频金属贴片2不直接相连，实现电容耦合馈电；正交分布的低频水平极化馈电单元12、低频垂直极化馈电单元13和高频水平极化馈电单元14、高频垂直极化馈电单元15能够激励相应频段不同极化的天线；电容耦合馈电能够抵消正交同轴馈电所引入的额外电感；所述的介质基板B17四个顶角处设有四个金属化盲孔，介质基板A16上与盲孔对应的位置设有四个通孔。

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