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龙图腾网恭喜之江实验室申请的专利一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115763405B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211421037.2，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片是由陆军亮;徐璐;韩银和设计研发完成，并于2022-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，公开了一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片，包括基板，基板上具有壳体，壳体上具有冷却液入口和冷却液出口，壳体内具有芯片组，芯片组由多个芯片堆叠而成，冷却液由冷却液入口进入，经过芯片组后从冷却液出口流出。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。本发明基于硅通孔的结构布局微通道，最大程度地增加微通道数量；利用歧管结构使冷却液均匀分布，实现高效率换热。

本发明授权一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片在权利要求书中公布了：1.一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片，其特征在于，包括基板（1），基板（1）上具有壳体（3），壳体（3）上具有冷却液入口（31）和冷却液出口（32），壳体（3）内具有芯片组（2），芯片组（2）由多个芯片（21）堆叠而成，冷却液由冷却液入口（31）进入，经过芯片组（2）后从冷却液出口（32）流出；每个所述芯片（21）包括微流道基板（211）和歧管基板（212），所述微流道基板（211）与歧管基板（212）采用平板结构，所述微流道基板（211）和歧管基板（212）两者间相互键合，所述微流道基板（211）内具有多个阵列排布的环形鳍片（2111），所述环形鳍片（2111）为由微流道基板（211）的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔（21111）；所述歧管基板（212）上具有多个上下贯穿的第二通孔（2122），所述歧管基板（212）的第二通孔（2122）与微流道基板（211）的第一通孔（21111）一一对准，所述歧管基板（212）上具有多个并行的冷却液出入通道（2121）；相邻的所述环形鳍片（2111）之间形成微通道（2112）；所述歧管基板（212）为蛇形挡板结构；所述第一通孔（21111）和第二通孔（2122）内填充导电金属，实现电路连通。

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