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龙图腾网恭喜之江实验室;中国科学院计算技术研究所申请的专利一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115763406B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211423969.0，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片是由徐璐;陆军亮;韩银和;尹龙祥;谭海宁设计研发完成，并于2022-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片，包括底座基板和歧管基板，所述底座基板和歧管基板两者间相互键合，所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片，所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔；所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔，歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准，所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。

本发明授权一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片在权利要求书中公布了：1.一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片，其特征在于，包括底座基板（1）和歧管基板（2），所述底座基板（1）和歧管基板（2）两者间相互键合，所述底座基板（1）内具有多个阵列排布的环形鳍片（11），所述环形鳍片（11）为由底座基板（1）的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔（111）；所述歧管基板（2）上具有多个上下贯穿的第二通孔（22），歧管基板（2）的第二通孔（22）与底座基板（1）的第一通孔（111）一一对准，所述歧管基板（2）上具有多个并行的冷却液出入通道（21）；所述底座基板（1）与歧管基板（2）采用平板结构，相邻的所述环形鳍片（11）之间形成微通道（12），所述歧管基板（2）为蛇形挡板结构，所述第一通孔（111）和第二通孔（22）内填充导电金属，实现电路连通。

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