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龙图腾网恭喜中国科学院上海光学精密机械研究所申请的专利无压力阶梯升温热键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115893873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111163628.X，技术领域涉及：C03C27/10；该发明授权无压力阶梯升温热键合方法是由张春瑞;何冬兵;朱志昱设计研发完成，并于2021-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本无压力阶梯升温热键合方法在说明书摘要公布了：一种无压力阶梯升温热键合方法，包括光学胶合和无压力阶梯升温热键合两个步骤。对玻璃等材料进行其表面粗糙度加工再经过光学胶合形成两层复合材料；采用无压力阶梯升温热键合工艺将所述的两层材料进行键合；无压力阶梯升温热键合工艺通过在热处理阶段增加预键合阶梯温度，可以在不加压下使光学胶合界面处残留的气体缓慢释放且不至于光学胶合失效，防止加热后界面处发生分离或界面间进入尘粒。降低了施压带来的界面应力和形变等不利影响。通过该发明制备的平面波导层间键合力可达10MPa及以上，优于平面波导所用材料的强度，且界面之间的键合亚界面厚度不大于13nm。

本发明授权无压力阶梯升温热键合方法在权利要求书中公布了：1.一种无压力阶梯升温热键合方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一，表面抛光处理：得到表面粗糙度控制在3nm至5nm，面型控制在λ5至λ10之间的待加工玻璃；步骤二，将两块待加工玻璃的抛光面进行光学胶合处理；步骤三，将光学胶合后的两块待加工玻璃进行热处理，具体分为三个阶段：第一阶段为升温阶段t1-t2，即由起始时刻t1的室温T1升温至预键合保温温度T2，保温一段时间后，继续升温至键合保温温度Tb；第二阶段为保温阶段t2-t3，即时刻t2至时刻t3以键合保温温度Tb进行热处理；第三阶段为降温阶段t3-t4，即时刻t3至时刻t4以一定降温速度进行热处理，直至室温；步骤四，将步骤三得到的样品作为中间层，重新进行步骤一-三的表面抛光、光学胶合及无压力阶梯升温热键合，得到三层及以上的平面波导结构；所述的键合保温温度Tb＝βTg，0.7≤β≤0.8，其中，Tg为待加工玻璃中Tg温度较低一方的Tg温度，所述的预键合保温温度T2＝αTb，0.4≤α≤0.6。

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