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龙图腾网恭喜奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司申请的专利部件承载件及制造部件承载件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111816637B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010274104.7，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权部件承载件及制造部件承载件的方法是由乔纳森·西尔瓦诺·德索萨;埃里克·施拉费尔设计研发完成，并于2020-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本部件承载件及制造部件承载件的方法在说明书摘要公布了：根据本发明的部件承载件1包括：叠置件，该叠置件包括至少一个导电层结构和或至少一个电绝缘层结构2；部件4，所述部件包括由第一导电材料制成的端子5并且被嵌入在所述叠置件中；位于所述叠置件中的凹口6，所述凹口使所述端子5的至少一部分暴露；界面结构7，所述界面结构位于至少部分暴露的所述端子5上；以及导电结构8，所述导电结构位于由第二导电材料制成的所述界面结构7上。本发明还涉及一种制造部件承载件的方法。

本发明授权部件承载件及制造部件承载件的方法在权利要求书中公布了：1.一种部件承载件1，所述部件承载件1被构造为集成电路基板、印刷电路板和中介层中的一者，所述集成电路基板呈用于电连接或电网络的承载件的形式且所述集成电路基板具有高密度的侧向和或竖向设置的连接部，其中，所述部件承载件1包括：叠置件，所述叠置件包括至少一个导电层结构和或至少一个电绝缘层结构2；部件4，所述部件4包括由第一导电材料制成的端子5，并且所述部件被嵌入在所述叠置件中；位于所述叠置件中的凹口6，所述凹口6使所述端子5的至少一部分暴露；界面结构7，所述界面结构7位于至少部分暴露的所述端子5的表面上，其中，所述界面结构7至少部分地覆盖所述凹口6的侧壁，以及，所述界面结构7沉积在所述部件承载件1的外表面上；导电结构8，所述导电结构8位于所述界面结构7的表面上且由第二导电材料制成，其中，所述第二导电材料不同于所述第一导电材料，所述导电结构8至少覆盖位于至少部分暴露的所述端子5的表面上的所述界面结构7，其特征在于，所述第一导电材料选自铝、银、钛、金、Si、SiC、SiO2和GaN；所述第二导电材料是铜。

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