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龙图腾网恭喜合肥芯谷微电子股份有限公司申请的专利一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119670673B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510190610.0，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件是由胡张平;刘家兵设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件在说明书摘要公布了：本发明提供一种多层HTCC陶瓷RFSIP封装管壳的设计方法及封装器件，涉及RFSIP封装技术领域，本发明通过动态优化多层堆叠结构层数及厚度，从信号完整性、散热性能和机械可靠性等多目标出发全面优化封装设计，避免单一性能优化导致的冲突。同时，基于渐变式微带线设计，显著提升射频信号的阻抗匹配性能，降低信号反射和传输损耗，适用于高频信号传输需求。通过试组装反馈引入灵敏度分析和修正因子，逐步缩小仿真建模与实际性能间的偏差，实现高效、精准的多次更新优化。最终的封装管壳设计确保了优异的信号完整性、散热能力和结构可靠性，为现代高频、小型化封装提供了系统化的解决方案。

本发明授权一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件在权利要求书中公布了：1.一种多层HTCC陶瓷RFSIP封装管壳的设计方法，其特征在于，具体步骤包括：S1：基于设计需求确定封装管壳的基板材料和对应的尺寸，采用多层堆叠结构来对封装管壳进行构建，并进行初步的仿真建模；S2：基于设计需求，在仿真建模中以最佳电气性能和最小占用空间作为目标来对电器元件进行联合布局，在射频端口设置渐变式微带线，并对仿真建模进行一次更新；S3：根据一次更新后的仿真建模进行试组装，采集试组装后的封装管壳的电气参数，基于采集到的电气参数和仿真分析得到的电气参数来对仿真建模进行二次更新；S4：根据二次更新后的仿真建模在仿真分析中得到的电气参数和试组装中采集到的电气参数生成修正因子，基于修正因子对仿真建模进行三次更新，并将三次更新后的仿真建模作为正式作业的最终方案。

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