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龙图腾网恭喜广东锦顺科技有限公司申请的专利多层复合线路板制备方法及多层复合线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119653647B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510174434.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权多层复合线路板制备方法及多层复合线路板是由徐灵丰;冯颖灵;徐玲玲;郑俞勋;陈彬设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层复合线路板制备方法及多层复合线路板在说明书摘要公布了：本发明涉及线路板制备技术领域，且公开了多层复合线路板制备方法及多层复合线路板，包括：将陶瓷基粉体与纳米金属颗粒混合，经过烧结形成具有连续导热网络和微孔结构的导热微孔陶瓷材料；将多个导热微孔陶瓷材料层叠后由真空热压压制成复合基板，在复合基板上形成贯通的热导通孔；将形成有热导通孔的复合基板层叠，在相邻复合基板的层间设置用于导热减震的微孔层，将层叠后的复合基板与微孔层通过真空热压形成多层结构。该多层复合线路板制备方法及多层复合线路板通过具有连续导热网络和微孔结构以及微孔层，不仅显著提高了导热性能，还通过微孔结构的弹性特性有效缓释了热应力和机械应力，增强了多层复合线路板的整体稳定性。

本发明授权多层复合线路板制备方法及多层复合线路板在权利要求书中公布了：1.多层复合线路板制备方法，其特征在于，包括：S100、将陶瓷基粉体与纳米金属颗粒混合，经过烧结形成具有连续导热网络和微孔结构的导热微孔陶瓷材料；S200、将多个导热微孔陶瓷材料层叠后由真空热压压制成复合基板，在复合基板上形成贯通的热导通孔；S300、将形成有热导通孔的复合基板层叠，在相邻复合基板的层间设置用于导热减震的微孔层，将层叠后的复合基板与微孔层通过真空热压形成多层结构，对多层结构进行表面涂覆，制得多层复合线路板基板；S100具体包括：S110、将陶瓷基粉体与纳米金属颗粒混合，通过机械搅拌均匀分散，形成初步混合物；S120、将初步混合物置于静电喷涂设备中，通过低压静电喷涂将初步混合物制备成均匀颗粒，颗粒粒径在100至300微米之间，随后，将均匀颗粒置于冷等静压装置中，在100至200MPa的压力下进行预压成型，得到粉体坯料；S130、将粉体坯料放置在混合装置内，通过细雾喷嘴在粉体坯料表面均匀喷洒聚甲基丙烯酸酯溶液，然后将喷洒有聚甲基丙烯酸酯溶液的粉体坯料放入干燥箱中在50℃至70℃的温度范围内进行干燥，溶剂逐渐挥发，聚甲基丙烯酸酯均匀附着在粉体坯料的表面；S140、将附着有聚甲基丙烯酸酯的粉体坯料置于高温烧结炉中，采用分阶段升温进行烧结，烧结过程中，所述纳米金属颗粒在陶瓷基粉体中通过液相扩散与陶瓷基粉体结合，形成导热通路，且在氮气保护下抑制颗粒氧化，聚甲基丙烯酸酯在高温下挥发，使粉体坯料形成均匀分布的微孔结构，所述微孔孔径控制在5至20微米之间，得到导热微孔陶瓷材料。

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