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龙图腾网恭喜新恒汇电子股份有限公司申请的专利具有内伸引脚的引线框架的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381262B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411931355.2，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权具有内伸引脚的引线框架的加工方法是由马伟凯;朱军;任志军;黄伟;朱林;李昌文设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有内伸引脚的引线框架的加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种具有内伸引脚的引线框架的加工方法，涉及引线框架加工技术领域。包括步骤一：在铜材正面和铜材背面分别贴覆一层干膜；步骤二：分别照射铜材正面和铜材背面的部分干膜，形成相应的正面聚合抗蚀干膜和背面聚合抗蚀干膜；步骤三：洗掉铜材正面和铜材背面上未曝光的干膜，显露出正面聚合抗蚀干膜和背面聚合抗蚀干膜；步骤四：对铜材正面和铜材背面分别喷淋蚀刻液进行蚀刻，以形成位于铜材正面内侧的若干个内伸引脚。本发明解决了现有技术中通过传统工艺加工具有内伸引脚的引线框架，会使得内伸引脚存在着引脚强度弱、支撑力差的缺陷，以及可能会导致引线框架在封装时焊线异常，最终会影响引线框架的生产效率和产品良率的问题。

本发明授权具有内伸引脚的引线框架的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种具有内伸引脚的引线框架的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：压膜；在铜材1正面和铜材1背面分别贴覆一层干膜2；步骤二：曝光；分别照射铜材1正面和铜材1背面的部分干膜2，形成相应的正面聚合抗蚀干膜6和背面聚合抗蚀干膜7；步骤三：显影；洗掉铜材1正面和铜材1背面上未曝光的干膜2，显露出正面聚合抗蚀干膜6和背面聚合抗蚀干膜7；步骤四：蚀刻；对铜材1正面和铜材1背面分别喷淋蚀刻液5进行蚀刻，以形成位于铜材1正面内侧的若干个内伸引脚4；所述步骤二中，正面聚合抗蚀干膜6包括若干个不连接的正面保护单元61，每两个正面保护单元61之间形成一个正面保护间隙62；背面聚合抗蚀干膜7包括若干个不连接的背面保护单元71，每两个背面保护单元71之间形成一个背面保护间隙；若干个正面保护单元61和若干个背面保护单元71错位相对，每个正面保护单元61的正下方均同时存在有背面保护单元71和背面保护间隙；若干个所述正面保护单元61的长度一致，若干个所述正面保护间隙62的长度一致；若干个所述背面保护单元71的长度一致，若干个所述背面保护间隙按照两种长度分为若干个背面保护间隙Ⅰ72和若干个背面保护间隙Ⅱ73；若干个背面保护单元71两两分为一个保护单元组，每两个保护单元组之间为背面保护间隙Ⅱ73，每个保护单元组中的两个背面保护单元71之间为背面保护间隙Ⅰ72；若干个所述背面保护间隙Ⅰ72分别位于若干个所述正面保护单元61的正下方，若干个所述背面保护间隙Ⅱ73分别位于若干个正面保护间隙62的正下方。

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