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龙图腾网恭喜深圳恒宝士线路板有限公司申请的专利单面嵌铜非对称结构双面电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119521575B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510092818.9，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权单面嵌铜非对称结构双面电路板及其制备方法是由姚建军;张双林设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本单面嵌铜非对称结构双面电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及电路板制备技术领域，其具体地公开了一种单面嵌铜非对称结构双面电路板及其制备方法，其通过对双面覆铜芯板进行单面蚀刻形成一面覆铜一面粗糙基材的结构，并采用锣板工艺精确处理嵌铜区，确保了铜块与FR4锣空位之间的间隙配合良好，从而避免了溢胶现象并保证了表面的平整性。同时，在叠层处理中引入PI膜以及合理利用半固化片，不仅增强了铜块与芯板间的结合力，还防止了树脂污染表面铜箔，确保了高质量的成品率。此外，使用带铜芯板有效预防了常规压合时薄铜箔皱褶的质量问题。

本发明授权单面嵌铜非对称结构双面电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种单面嵌铜非对称结构双面电路板的制备方法，其特征在于，包括：对双面覆铜的芯板进行单面蚀刻以得到蚀刻后芯板，其中，所述蚀刻后芯板的一面覆铜且所述蚀刻后芯板的另一面为粗糙基材；在所述蚀刻后芯板上钻基准孔，并在所述蚀刻后芯板的嵌铜区使用锣板工艺进行处理以得到锣板处理后芯板；准备铜块；对所述锣板处理后芯板和所述铜块进行棕化和烘干以得到棕化处理后芯板和棕化处理后铜块；使用PI膜，对所述棕化处理后芯板和所述棕化处理后铜块进行叠层处理以得到电路板基材；对所述电路板基材进行后处理以得到单面嵌铜非对称结构双面电路板；其中，对所述电路板基材进行后处理以得到单面嵌铜非对称结构双面电路板，包括：对所述电路板基材进行自动光学检测；其中，所述自动光学检测，包括：利用摄像头扫描所述电路板的表面以得到电路板表面扫描图像；从后台数据库提取电路板表面设计图像；对所述电路板表面扫描图像和所述电路板表面设计图像分别进行电路板表面状态特征提取以得到电路板表面状态图像语义编码特征图和电路板表面状态设计图像语义编码特征图；对所述电路板表面状态图像语义编码特征图和所述电路板表面状态设计图像语义编码特征图进行基于重要性度量的特征选择以得到稀疏化电路板表面状态图像语义编码特征图和稀疏化电路板表面状态设计图像语义编码特征图，包括：对所述电路板表面状态图像语义编码特征图进行特征分解以得到电路板表面状态图像语义编码局部特征向量的集合；将所述电路板表面状态图像语义编码局部特征向量的集合中的各个电路板表面状态图像语义编码局部特征向量输入重要性度量模块以得到电路板表面状态图像语义编码局部特征重要性得分值的集合；基于所述电路板表面状态图像语义编码局部特征重要性得分值的集合，对所述电路板表面状态图像语义编码局部特征向量的集合进行特征选择和特征形状重塑以得到所述稀疏化电路板表面状态图像语义编码特征图；计算所述稀疏化电路板表面状态图像语义编码特征图和所述稀疏化电路板表面状态设计图像语义编码特征图之间的按位置差分以得到电路板表面真实-设计状态差异编码特征图；将所述电路板表面真实-设计状态差异编码特征图输入基于分类器的检测模块以得到检测结果，所述检测结果用于表示电路板是否存在缺陷。

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