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龙图腾网恭喜深圳市三维机电设备有限公司申请的专利一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119542204B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510080549.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备是由易波;唐轩波;唐浩然;段小平设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备在说明书摘要公布了：本发明属于晶圆检测设备技术领域，具体公开了一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，包括框架，所述框架的内部底端一侧设置有传送带一，所述框架的内部底端另一侧设置有传送带二，所述传送带二的顶部固定连接有电子显微镜，所述电子显微镜用于检测晶圆，所述框架的内部设置有空气过滤机构，所述空气过滤机构用于过滤空气，所述框架的内部位于空气过滤机构的邻侧设置有清理机构，所述清理机构用于晶圆的清理。通过清理机构、空气过滤机构和烘干机构，能够在晶圆检测前进行清理和烘干，减少晶圆转运的时间，提高了晶圆检测的效率，同时由于转运距离的减少，降低了晶圆表面附着杂质的概率，从而能够提高晶圆检测的准确性。

本发明授权一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，包括框架（1），其特征在于，所述框架（1）的内部底端一侧设置有传送带一（2），所述框架（1）的内部底端另一侧设置有传送带二（3），所述传送带二（3）的顶部固定连接有电子显微镜（4），所述电子显微镜（4）用于检测晶圆，所述框架（1）的内部设置有空气过滤机构（5），所述空气过滤机构（5）用于过滤空气，所述框架（1）的内部位于空气过滤机构（5）的邻侧设置有清理机构（6），所述清理机构（6）用于晶圆的清理，所述传送带一（2）的顶部设置有干燥机构（7），所述干燥机构（7）用于晶圆清理后的烘干，所述传送带一（2）用于传输晶圆，并能够方便清理机构（6）和干燥机构（7）对晶圆进行清理和烘干，所述空气过滤机构（5）和所述清理机构（6）的顶部均固定连接有固定柱（9），所述固定柱（9）的顶部固定连接在所述框架（1）的内部顶端，所述清理机构（6）包括清理桶（601），所述清理桶（601）的顶部固定连接在固定柱（9）的底部，所述清理桶（601）的外部底端固定连接有进气环（602），所述清理桶（601）的底部固定连接有阀门（603），所述框架（1）的内部底端固定连接有装水桶（604），所述装水桶（604）的内部顶端固定连接有固定架（605），所述固定架（605）的中部固定连接有气筒（606），所述气筒（606）的内部滑动连接有限位圈（607），所述限位圈（607）的底部固定连接有内杆（608），所述内杆（608）的内部与所述气筒（606）的内部之间固定连接有拉簧（609），所述气筒（606）的顶部一侧固定连接有放气阀（610），所述装水桶（604）的底部固定连接有过滤组件（8），所述过滤组件（8）远离装水桶（604）的一侧转动连接有进水管（611），所述气筒（606）的顶部固定连接有连接气管（612），所述连接气管（612）远离气筒（606）的一端固定连接有自动阀（613），所述自动阀（613）远离连接气管（612）的一侧固定连接在其中一个排气管（505）的外部，所述内杆（608）的底部固定连接有压水板（614），所述压水板（614）的内部开设有多个漏水孔（615），所述压水板（614）的底部位于漏水孔（615）的下方固定连接有槽框（616），所述槽框（616）的底部滑动连接有封堵塞（617）。

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