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龙图腾网恭喜中国科学院国家空间科学中心申请的专利基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119830687B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510323378.3，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法是由陈睿;俞海龙;梁亚楠;袁润杰;王籽彧;薛玉雄;李小龙设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法在说明书摘要公布了：本发明公开基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法，涉及三维集成微系统技术领域，包括：获取多层三维微系统互联模块的几何参数和材料参数，基于几何参数和材料参数构建微系统模块的有限元模型，设定边界条件及端口激励；提取有限元模型中不同材料条件下的散射参数，固定频率点，建立散射参数与材料参数关系式；构建RLC等效电路模型，获得等效电路提取方法；根据等效电路提取方法，结合散射参数与材料参数的关系式，建立回波损耗参数与等效电路参数之间的关系；根据回波损耗参数与等效电路参数之间的关系，建立辐射剂量与等效电路中电阻、电感、电容的关系模型。本发明为三维微系统在辐射环境下的可靠性设计提供了科学依据。

本发明授权基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法在权利要求书中公布了：1.一种基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法，其特征在于，包括：获取多层三维微系统互联模块的几何参数和材料参数，其中，所述几何参数和材料参数包括TSV的半径、长度、填充材料和绝缘层，重分布层RDL的宽度、高度和材料属性，以及材料的电导率及介电常数；基于所述多层三维微系统互联模块的几何参数和材料参数构建包含TSV、微凸点、再布线结构的微系统模块的有限元模型，设定边界条件及端口激励；提取所述有限元模型中不同材料条件下的散射参数，固定频率点，建立散射参数与材料参数的关系式；构建RLC等效电路模型，获得等效电路提取方法；根据所述等效电路提取方法，结合所述散射参数与材料参数的关系式，建立回波损耗参数与等效电路参数之间的关系；基于所述回波损耗参数与等效电路参数之间的关系，进行不同辐射剂量的总剂量辐射实验，测试散射参数，并建立辐射剂量与散射参数之间的关系；根据所述回波损耗参数与等效电路参数之间的关系，建立辐射剂量与等效电路中电阻、电感、电容的关系模型。

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