恭喜中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所唐文婷获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所申请的专利大面积LED光源封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112466858B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910866077.X，技术领域涉及：H01L25/075；该发明授权大面积LED光源封装结构及封装方法是由唐文婷;蔡勇设计研发完成，并于2019-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本大面积LED光源封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种大面积LED光源封装结构及封装方法。所述大面积LED光源封装结构包括基板、LED芯片以及设置在LED芯片与基板之间的导热连接结构，所述导热连接结构包括彼此间隔设置的复数个绝缘导热体，所述绝缘导热体一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，另一端经导热焊料与基板导热连接，从而在所述基板与LED芯片之间形成复数个绝缘导热通道。本发明提供的大面积LED光源封装结构，复数个绝缘导热体的分布形态与LED芯片的翘曲结构匹配，绝缘导热体的一端由导热焊料粘贴在基板上，进而形成良好的绝缘导热通道，解决了因大面积的LED芯片翘曲带来的散热不均的问题；由于单个绝缘导热体与LED芯片的接触面积小，进而能够减小热膨胀应力，提高器件的可靠性。
本发明授权大面积LED光源封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种大面积LED光源封装结构，其特征在于包括基板、LED芯片以及设置在LED芯片与基板之间的导热连接结构，所述导热连接结构包括彼此间隔设置的复数个绝缘导热体，所述绝缘导热体一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，另一端经导热焊料与基板导热连接，从而在所述基板与LED芯片之间形成复数个绝缘导热通道；所述LED芯片整体呈翘曲结构，所述复数个绝缘导热体的分布形态与所述翘曲结构匹配；所述导热连接结构还包括设置在至少一所述绝缘导热体一端的复数个彼此电学隔离的金属导热体，所述绝缘导热体一端经彼此电学隔离的复数个金属导热体与LED芯片导热连接。
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