恭喜青岛歌尔微电子研究院有限公司張錫光获国家专利权
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龙图腾网恭喜青岛歌尔微电子研究院有限公司申请的专利电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141741B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111418202.4，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备是由張錫光;刘家政;刘文科设计研发完成，并于2021-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备；其中，所述电子封装结构包括：基板，功能芯片，封装层以及重新布线层；所述功能芯片设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述封装层形成在所述基板上，并覆盖所述功能芯片，所述封装层上开设有布线沟槽；所述重新布线层包括覆盖层和第一电连接部，在所述布线沟槽内通过引线键合将所述基板和或所述功能芯片与所述第一电连接部电连接，所述覆盖层填充在所述布线沟槽内，所述第一电连接部外露于所述覆盖层的表面。本申请实施例为电子封装结构提供了一种能与外部电路进行电连接的方案，采用引线键合工艺直接引出电连接部至封装结构的外表面，具有工艺简单的特点。
本发明授权电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：基板1；功能芯片2，所述功能芯片2设置在所述基板1上；封装层3，所述封装层3形成在所述基板1上，并覆盖所述功能芯片2，所述封装层3上开设有布线沟槽4，所述功能芯片2与所述基板1之间键合的引线被所述布线沟槽4断开；以及重新布线层，所述重新布线层包括覆盖层5和第一电连接部6，在所述布线沟槽4内分别通过引线键合从断开的两个引线端引出到所述第一电连接部6，所述基板1和或所述功能芯片2与所述第一电连接部6电连接，所述覆盖层5填充在所述布线沟槽4内，所述第一电连接部6外露于所述覆盖层5的表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人青岛歌尔微电子研究院有限公司，其通讯地址为：266061 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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