恭喜意法半导体亚太私人有限公司J·S·西迪获国家专利权
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龙图腾网恭喜意法半导体亚太私人有限公司申请的专利在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114512570B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111266209.9，技术领域涉及：H10F71/00；该发明授权在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法是由J·S·西迪;张达敏设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法。制造光传感器模块的方法包括：将光感测电路连接到基底上的互连件，以及形成帽。帽通过以下方式而形成：由对光不透明的材料制成帽基底，以在其中形成开口；将帽基底顶面朝下放置；将透光材料分配到开口中；使用热工具来压缩透光材料，从而使得透光材料充分流入开口中而形成透光光圈；以及将帽基底置于固化环境中。接合材料被分配到基底上。帽被拾起并且被放置在基底上，基底被定位为使得透光光圈与光感测电路对准，其中接合材料将帽接合到基底，从而形成光传感器模块。
本发明授权在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法在权利要求书中公布了：1.一种形成用于光传感器模块的帽的方法，所述方法包括：从对光不透明的材料制造帽基底，以在所述帽基底中形成至少一个开口；将所述帽基底顶面朝下放置在制造环境中；将透光材料分配到所述至少一个开口中；使用热工具来压缩所述透光材料，从而使所述透光材料充分流入所述至少一个开口中，以形成至少一个透光光圈；以及将所述帽基底放置到固化环境中，从而制造用于所述光传感器模块的所述帽；其中所述帽基底被制造为使得侧壁限定所述至少一个开口，所述侧壁具有从所述侧壁延伸的至少一个脊；以及其中使用所述热工具来压缩所述透光材料使所述透光材料围绕所述至少一个脊流动。
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