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龙图腾网恭喜北京怀柔实验室申请的专利半导体器件及其封装工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119920699B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510372594.7，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权半导体器件及其封装工艺方法是由王亮;唐新灵;魏晓光;林仲康;代安琪;张红丹;于克凡设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件及其封装工艺方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，公开了一种半导体器件及其封装工艺方法；该半导体器件的封装工艺方法包括步骤：通过注塑工艺将阴极电极、阳极电极和门极电极预连接于芯片上，以形成将芯片密封包裹的一体化预组装结构；将管壳封装于一体化预组装结构的外周；将管壳的管壳阴极与阴极电极密封电连接，管壳的管壳阳极与阳极电极密封电连接；采用管壳盖板对管壳进行封盖。本申请通过在芯片封装前增加一体成型环节，通过将芯片上的金属电极一体成型连接于芯片，并通过注塑工艺将一体成型后的组装结构进行注胶，以将芯片包裹，从而使得芯片与外部环境隔离，以达到提升芯片测试良率的目的。

本发明授权半导体器件及其封装工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的封装工艺方法，其特征在于，所述封装工艺方法包括步骤： S10：通过注塑工艺将阴极电极（102）、阳极电极（103）和门极电极（104）预连接于芯片（101）上，以形成将所述芯片（101）密封包裹的一体化预组装结构； S20：将管壳（200）封装于所述一体化预组装结构的外周； S30：将所述管壳（200）的管壳阴极与所述阴极电极（102）密封电连接，所述管壳（200）的管壳阳极与所述阳极电极（103）密封电连接； S40：采用管壳盖板对所述管壳（200）进行封盖； 所述步骤S10包括： S111：通过注塑工艺将所述芯片（101）的阳极侧和所述阳极电极（103）进行密封预组装，以使得在所述芯片（101）的阴极侧和终端侧均形成注塑密封层（300）； S121：通过刻蚀工艺在所述芯片（101）阴极侧的注塑密封层（300）上分别开设第一安装孔（400）和第二安装孔（401），所述第一安装孔（400）和所述第二安装孔（401）分别对应所述阴极电极（102）和所述门极电极（104）预留位置处； S131：将所述阴极电极（102）和所述门极电极（104）分别对应组装至所述第一安装孔（400）和第二安装孔（401）内，以使得所述阴极电极（102）和所述门极电极（104）与所述芯片（101）均电连接。

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