恭喜河北鼎瓷电子科技有限公司高珊获国家专利权
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龙图腾网恭喜河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119774988B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510285993.X,技术领域涉及:C04B35/10;该发明授权一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法是由高珊;金华江;李杰;田建强;陈新桥;张晨旭设计研发完成,并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及陶瓷基板技术领域,提出了一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法。多层陶瓷基板,原料包括以下重量份的组分:氧化铝110份、五氧化二钒8~16份、分散剂1~3份、烧结助剂2~4份、粘结剂8~12份、增塑剂0.5~2份、水70份;氧化铝包括重量比为4~9:1的氧化铝I和氧化铝Ⅱ;氧化铝I的比表面积为47~76m2g,氧化铝Ⅱ的比表面积为6.8~8m2g。通过上述技术方案,解决了相关技术中多层陶瓷基板断裂韧性较差的问题。
本发明授权一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种高效散热多层陶瓷基板,其特征在于,原料包括以下重量份的组分: 氧化铝110份、五氧化二钒8~16份、分散剂1~3份、烧结助剂2~4份、粘结剂8~12份、增塑剂0.5~2份、水70份; 所述氧化铝包括重量比为4~9:1的氧化铝I和氧化铝Ⅱ; 所述氧化铝I的比表面积为47~76m2g,所述氧化铝Ⅱ的比表面积为6.8~8m2g; 所述氧化铝为预处理后的氧化铝,所述预处理后的氧化铝的原料包括重量比为25:2~3的氧化铝和多糖。
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