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龙图腾网恭喜合肥沛顿存储科技有限公司申请的专利一种晶圆切割参数优化方法与系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119785947B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510279116.1，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权一种晶圆切割参数优化方法与系统是由官紫妍;李明泰;王玉;何嘉楠;廖润钱;张力;何洪文设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆切割参数优化方法与系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆切割参数优化方法与系统，所述方法包括数据采集和处理，以及基于采集数据的函数拟合和机器学习模型训练，根据工程所需的晶圆特性数据确定改质区域区间范围和切割工艺初始参数，其中切割工艺初始参数的确定采用了K‑means聚类算法，最后基于机器学习模型和拟合函数对切割工艺初始参数进行优化调整。相比现有技术，本技术方案能够显著提升切割工艺的稳定性和产品质量，同时降低生产成本。通过机器学习模型的应用，自动化程度大大提高，减少了对人工经验的依赖，使得半导体隐形切割工艺的参数优化更加高效、精确，并能够满足日益严格的工业生产需求。

本发明授权一种晶圆切割参数优化方法与系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆切割参数优化方法，其特征在于，包括步骤： 获取实际晶圆切割数据，包括晶圆特性数据、切割工艺参数和对应的切割结果数据；晶圆特性数据包括目标厚度、安全距离和晶圆厚度，切割工艺参数包括激光模式、激光离焦点和激光功率，切割结果数据包括改质区域长度、改质区域距离BCD和切割效果BHC； 对采集的数据进行预处理，并根据切割结果数据分别对相应晶圆特性数据和切割工艺参数下的切割质量进行量化评分； 对不同激光模式下，激光离焦点、激光功率与生成的改质区域长度的关系进行函数拟合，得到改质区域长度拟合函数；对改质区域距离BCD与激光离焦点的关系进行函数拟合，得到激光离焦点拟合函数； 所述改质区域长度拟合函数为： 其中，离焦点L和激光功率P均为激光切割设备的输入工艺参数，h为改质区域长度，f为基于最小二乘法拟合得到的多项式函数，其具体形式取决于不同激光模式； 所述激光离焦点拟合函数为： BCDdown=T-n 2+kL，BCDup=BCDdown+h， 其中，BCDdown表示改质区域在垂直方向上的最低高度值，BCDup表示改质区域在垂直方向上的最大高度值，h表示改质区域长度，T表示晶圆厚度，n 2表示激光入射到晶圆的折射率，k为激光折射修正系数； 分别训练多个机器学习模型，所述机器学习模型的输入为切割工艺参数，所述机器学习模型的输出为切割质量评分； 根据工程所需的晶圆特性数据确定改质区域区间范围和切割工艺初始参数，然后基于机器学习模型和拟合函数对切割工艺初始参数进行优化调整； 所述优化调整包括：将切割工艺初始参数输入到多个机器学习模型中获取该参数下的切割质量评分均值，若切割质量评分符合要求，则将该参数作为最终的切割工艺参数；否则在当前参数下根据改质区域长度拟合函数计算得到改质区域长度，并基于此在满足改质区域区间范围的情况下，根据激光离焦点拟合函数调整参数中的离焦点数值，并将调整后的参数输入到机器学习模型中获取切割质量评分均值，直至符合要求。

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