深圳市帝显电子有限公司蒋燕红获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市帝显电子有限公司申请的专利Mini/Micro LED芯片的封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119451322B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510035541.6，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权Mini/Micro LED芯片的封装结构及封装方法是由蒋燕红;何耀颐设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本Mini/Micro LED芯片的封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种MiniMicroLED芯片的封装结构及封装方法。该封装方法包括：对导电颗粒和基板的焊盘分别进行相反电荷极性的静电极化处理，并将导电颗粒吸附于基板的焊盘上；导电颗粒包括金属导电球以及包覆于金属导电球表面的导电胶；对位贴合LED芯片于基板上，并使LED芯片上的焊盘接触对应的导电颗粒；热压LED芯片，通过热传导熔化导电胶，并在冷却后通过导电胶固定LED芯片于基板上；于基板上涂覆塑封材料以包裹LED芯片，固化后完成LED芯片的封装。本申请技术方案，可以使得LED芯片封装过程更加简便、快速，能够实现LED芯片与基板之间稳定的机械连接和优异的电气连接，并有效避免了温度过高导致的芯片损坏问题。
本发明授权Mini/Micro LED芯片的封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种MiniMicroLED芯片的封装方法，其特征在于，包括： 对导电颗粒和基板的焊盘分别进行相反电荷极性的静电极化处理，并将所述导电颗粒吸附于所述基板的焊盘上；所述导电颗粒包括金属导电球以及包覆于所述金属导电球表面的导电胶；所述导电胶包括银基导电胶、铜基导电胶、碳基导电胶、金属氧化物导电胶、导电高分子胶和混合填料导电胶； 对位贴合LED芯片于所述基板上，使所述LED芯片上的焊盘接触对应的所述导电颗粒； 热压所述LED芯片，通过热传导熔化所述导电胶，以在冷却后通过所述导电胶固定所述LED芯片于所述基板上； 于所述基板上涂覆塑封材料以包裹所述LED芯片，固化后完成所述LED芯片的封装。
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