恭喜成都创新达微波电子有限公司朱正平获国家专利权
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龙图腾网恭喜成都创新达微波电子有限公司申请的专利一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222971353U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421883761.1，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具是由朱正平;郑锐;雷云东;李亚洲;陈友平设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具在说明书摘要公布了：本实用新型适用于芯片拆改焊接技术领域，提供了一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，包括两个底座，两个所述底座上固定安装有一根横杆，所述横杆上滑动套设有两个滑块，两个所述滑块上均铰接安装有铰接杆；安装板，所述安装板设于所述横杆的上方，所述安装板的底部固定安装有铰接块，所述铰接块与两根所述铰接杆相铰接；夹框，所述夹框设于所述安装板上，所述夹框的一侧内壁上固定安装有固定夹，所述夹框的一侧内壁上滑动安装有移动夹。本方案提供的用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具实现了对BGA封装芯片的高效、精确夹持，并且可以根据实际情况对夹具的位置进行调整。
本实用新型一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，包括： 两个底座，两个所述底座上固定安装有一根横杆，所述横杆上滑动套设有两个滑块，两个所述滑块上均铰接安装有铰接杆； 安装板，所述安装板设于所述横杆的上方，所述安装板的底部固定安装有铰接块，所述铰接块与两根所述铰接杆相铰接； 夹框，所述夹框设于所述安装板上，所述夹框的一侧内壁上固定安装有固定夹，所述夹框的一侧内壁上滑动安装有移动夹。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都创新达微波电子有限公司，其通讯地址为：610052 四川省成都市成华区龙潭工业园航天路36号3幢1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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