芯联集成电路制造股份有限公司童许樑获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利传输装置位置校正治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980473U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421418104.X，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型传输装置位置校正治具是由童许樑;周立超;张建康设计研发完成，并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本传输装置位置校正治具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种传输装置位置校正治具，包括：校正座和多个承载单元；各所述承载单元设置于所述校正座，所述承载单元上具有用于承载晶圆的承载面，所述承载面上设置有参照物。如此配置，上述传输装置位置校正治具，可在本没有参考物的设备机台上提供可以量化调整传输装置位置的方案，使传输装置传送位置更加标准，能让设备机台适合更多产品的传输，减少产品在生产中的报废率。该治具还能大幅减少调整传输装置传送位置的时间，让机台更快回线生产，并且有效降低传输装置调整的经验门槛，简化位置调整过程。
本实用新型传输装置位置校正治具在权利要求书中公布了：1.一种传输装置位置校正治具，其特征在于，包括：校正座和多个承载单元； 各所述承载单元设置于所述校正座，所述承载单元上具有用于承载晶圆的承载面，所述承载面上设置有参照物。
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