奥士康科技股份有限公司范红获国家专利权
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龙图腾网获悉奥士康科技股份有限公司申请的专利一种0.4mm外层BGA线路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222981740U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421396295.4，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种0.4mm外层BGA线路板结构是由范红;程涌;贺梓修;范欣瑞;罗怿哲设计研发完成，并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种0.4mm外层BGA线路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种0.4mm外层BGA线路板结构，包括：线路板；第一焊盘，所述第一焊盘设置有所述线路板的顶部；第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述线路板的顶部，所述第二焊盘的内部和所述线路板的内部均开设有贯穿孔，所述第一焊盘和所述第二焊盘的顶部均设置有环形凹槽，所述第一焊盘和所述第二焊盘的顶部均设置有圆形凹槽。本实用新型提供的一种0.4mm外层BGA线路板结构，通过第一焊盘、第二焊盘和贯穿孔等结构相互进行配合，能够在避免削小焊盘的情况下，使最小3乘3的9宫阵列中每一个焊盘都有引线引出，从而保证每个焊盘和各个引线之间的连接强度。
本实用新型一种0.4mm外层BGA线路板结构在权利要求书中公布了：1.一种0.4mm外层BGA线路板结构，其特征在于，包括： 线路板； 第一焊盘，所述第一焊盘设置有所述线路板的顶部； 第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述线路板的顶部，所述第二焊盘的内部和所述线路板的内部均开设有贯穿孔，所述第一焊盘和所述第二焊盘的顶部均设置有环形凹槽，所述第一焊盘和所述第二焊盘的顶部均设置有圆形凹槽。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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