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龙图腾网获悉福州大学申请的专利基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统及测量方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116223429B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310175494.6，技术领域涉及：G01N21/3581；该发明授权基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统及测量方法是由黄异;林廷玲;钟舜聪;钟宇杰;曾秋铭设计研发完成，并于2023-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统及测量方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统及测量方法，包括太赫兹发射器、传感装置、太赫兹探测器和后处理系统，传感装置由在硅片上刻蚀凹槽和通孔的多阶谐振全介质太赫兹超材料组成，太赫兹发射器、太赫兹探测器分别设于传感装置的上方和下方，用于发射、接收太赫兹信号，太赫兹探测器与后处理系统连接，以对探测到的太赫兹信号进行实时处理和显示；该系统的测量方法为：探测无样品时的太赫兹信号，探测多阶谐振全介质太赫兹超材料在不装载和装载样品时的太赫兹信号，再计算出多阶谐振全介质太赫兹超材料的灵敏度。本技术方案具有多阶谐振，并具有较高的品质因子及传感灵敏度，能够快速准确地对样品进行太赫兹传感检测。

本发明授权基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统及测量方法在权利要求书中公布了：1.基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统的测量方法，其特征在于，所述基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统包括太赫兹发射器、传感装置、太赫兹探测器和后处理系统，所述传感装置由在硅片上刻蚀凹槽和通孔的全介质太赫兹超材料组成，所述太赫兹发射器、太赫兹探测器分别设于传感装置的上方和下方，用于发射、接收太赫兹信号，所述太赫兹探测器与后处理系统连接，以对探测到的太赫兹信号进行实时处理和显示； 所述多阶谐振全介质太赫兹超材料由凹槽和凸槽以及位于其正中间的两个通孔组成，其中结构的单元周期为130和260μm，凹槽和凸槽的宽度为130μm，凹槽的深度为20μm，通孔的大小为80μm； 所述的多阶谐振全介质太赫兹超材料，是作为装载待测样品和激发多阶表面等离子体谐振的载体，其是结合多次光刻和深硅刻蚀技术加工而成的，首先利用光刻和深硅刻蚀加工出凹槽阵列结构表面，而后再进行一次该加工刻蚀出通孔结构，最终形成所述的多阶谐振全介质太赫兹超材料； 基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统的测量方法，采用了所述的基于多阶谐振全介质太赫兹超材料的传感系统的测量方法，包括以下步骤： 步骤S1：在太赫兹发射器和探测器之间没有多阶谐振全介质太赫兹超材料，此时检测光路探测获得的太赫兹信号为参考信号r； 步骤S2：将没有装载样品的多阶谐振全介质太赫兹超材料固定在太赫兹发射器和探测器之间，此时检测光路探测获得的太赫兹信号为样品信号s1； 步骤S3：以多阶谐振全介质太赫兹超材料作为载体，将待测样品装载在表面凹槽形成的微流道以及通孔中，此时检测光路探测获得的太赫兹信号为样品信号s2； 步骤S4：在后处理系统中利用获得的参考信号r、样品信号s1和样品信号s2，计算出多阶谐振全介质太赫兹超材料的灵敏度。

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