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龙图腾网获悉中国人民解放军空军工程大学申请的专利多波束多模态OAM的可编程透射超构表面获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116231323B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211741736.5，技术领域涉及：H01Q15/00；该发明授权多波束多模态OAM的可编程透射超构表面是由李思佳;刘小宾;李卓越;贺成渊;黄国帅;曹祥玉设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本多波束多模态OAM的可编程透射超构表面在说明书摘要公布了：提供一种多波束多模态OAM的可编程透射超构超构表面单元，包括四层金属贴片、两层介质基板和一层连接层；整个单元沿Z轴方向看自上而下依次为：接收层、第一层介质基板、偏置层、连接层、金属接地板、第二层介质基板、辐射层；其中，接收层、偏置层、金属接地板和辐射层均为金属层。通过对上述单元进行m×n周期组阵形成多波束多模态OAM的可编程透射超构超构表面阵列。本发明的可编程透射超构表面能够实现双波束多模态OAM、双波束OAM独立波束扫描、双波束OAM同时波束扫描以及双波束OAM覆盖式波束扫描的多种功能，在多目标雷达探测系统以及多平台通信系统等方面具有非常重要的应用价值。

本发明授权多波束多模态OAM的可编程透射超构表面在权利要求书中公布了：1.多波束多模态OAM的可编程透射超构超构表面单元，以下简称为“单元”，包括四层金属贴片、两层介质基板和一层连接层；整个单元沿Z轴方向看自上而下依次为：接收层、第一层介质基板、偏置层、连接层、金属接地板、第二层介质基板、辐射层；其中，接收层、偏置层、金属接地板和辐射层均为金属层；两层介质基板和连接层均为介质板；其特征在于 两层介质基板和连接层为薄长方体状，上下表面均为正方形，两层介质基板尺寸完全相同，两层介质基板和连接层在水平面上的投影重合；两层介质基板和连接层边长均为L，L是单元的周期长度； 接收层金属贴片贴在第一层介质基板上表面，由第一矩形环金属贴片和5个矩形金属贴片连接组成，第一矩形环金属贴片和5个矩形金属贴片一体化形成；第一矩形环金属贴片位于第一层介质基板上表面的大致中心位置，第一矩形环金属贴片的外环和内环的四条边均与介质基板四条边平行；5个矩形金属贴片包括4个小矩形金属贴片和1个大矩形金属贴片，4个小矩形金属贴片尺寸完全相同，5个矩形金属贴片的四条边均与介质基板四条边平行；第1和第2小矩形金属贴片自内环左边向右延伸，并关于接收层金属贴片水平对称轴对称，第1和第2小矩形金属贴片彼此之间、它们与内环上下边之间均保持一定距离；第3和第4小矩形金属贴片自内环右边向左延伸，并关于接收层金属贴片竖直对称轴分别与第1和第2小矩形金属贴片对称，这4个小矩形金属贴片的参数完全相同；大矩形金属贴片自内环下边向上延伸，并关于接收层金属贴片竖直对称轴对称； 在第一层介质基板中沿垂直于该介质基板上下表面方向分别打三个半径为Ra的金属化过孔，其中第一和第二金属化过孔分别位于接收层矩形环金属贴片左右两边的金属条上，从接收层金属贴片自上而下贯穿到偏置层金属贴片上，将二者连接起来，第一和第二金属化过孔高度为Sh；第三金属化过孔位于接收层金属贴片整体的中心，从接收层金属贴片自上而下贯穿到辐射层金属贴片上，将二者连接起来； 第二层介质基板中的三个金属化过孔与第一层介质基板中的金属化过孔参数相同、位置对应；与第一、第二金属化过孔位置对应的分别命名为第四、第五金属化过孔，第四和第五金属化过孔从金属接地板贯穿到辐射层金属贴片上，将二者连接起来，位于中间位置的金属化过孔即是第三金属化过孔； 连接层中只有一个金属化过孔，位于其中间位置，即是第三金属化过孔； 偏置层金属贴片贴在第一层介质基板下表面，由2个矩形金属贴片与偏置线构成，2个矩形金属贴片的四条边均与介质基板四条边平行，偏置线的延伸方向也与介质基板四条边平行；第1矩形金属贴片位于第一层介质基板下表面的左半部分，其四条边与介质基板四条边均保持一定距离，其关于第一层介质基板下表面X轴方向对称轴对称，其长度方向与Y轴平行；第2矩形金属贴片位于第一层介质基板下表面的右半部分，与第1矩形金属贴片关于第一层介质基板下表面Y轴方向对称轴，且与第1矩形金属贴片保持一定距离，第1、第2矩形金属贴片的参数完全相同，二者距离为I；偏置线由7段矩形金属导线连接而成，其中第1段以第1矩形金属贴片的左侧长边中心为起始向左延伸一定长度；之后竖直向下延伸一定长度，形成第2段；随后向右延伸，形成第3段；第4段以第2矩形金属贴片的右侧长边中心为起始向右延伸一定长度；之后竖直向下延伸一定长度，形成第5段；第5段下端与第3段最右端连接在一起；自第3段上第一层介质基板下表面Y轴方向对称轴处向下延伸一定长度，形成第6段；随后向左延伸，一直达到第一层介质基板下表面左边沿，形成第7段；第1、第3、第4、第7段均与X轴平行，第2、第5、第6段均与Y轴平行； 金属接地板为正方形薄层，边长为L，即金属薄层完全覆盖在连接层的下表面；金属接地板在中心位置处蚀刻圆孔，该圆孔需要保证第三金属化过孔不与金属接地板发生短路，该圆孔用于穿过连接接收层和辐射层的金属通孔； 辐射层金属贴片贴在第二层介质基板下表面，由带突出部的“回”字形金属贴片以及两个PIN二极管构成；“回”字形金属贴片包括第二矩形环金属贴片和6个矩形金属贴片；第二矩形环金属贴片和6个矩形金属贴片一体化形成；第二矩形环金属贴片位于第二层介质基板下表面的大致中心位置，第二矩形环金属贴片的外环和内环的四条边均与介质基板四条边平行；6个矩形金属贴片包括4个大矩形金属贴片和2个小矩形金属贴片，4个大矩形金属贴片尺寸完全相同，6个矩形金属贴片的四条边均与介质基板四条边平行；第11和第12大矩形金属贴片自内环左边向右延伸，并关于辐射层金属贴片水平对称轴对称，第11和第12大矩形金属贴片彼此之间、它们与内环上下边之间均保持一定距离；第13和第14大矩形金属贴片自内环右边向左延伸，并关于辐射层金属贴片竖直对称轴分别与第11和第12大矩形金属贴片对称，这4个大矩形金属贴片的参数完全相同；第15小矩形金属贴片自内环上边向下延伸，并关于辐射层金属贴片竖直对称轴对称，第15小矩形金属贴片与内环左右边之间均保持一定距离；第16小矩形金属贴片自内环下边向上延伸，并关于辐射层金属贴片水平对称轴与第15小矩形金属贴片对称，这2个小矩形金属贴片的参数完全相同；4个大矩形金属贴片与接收层4个小矩形金属贴片的位置大致相同，第11和第12大矩形金属贴片之间的距离为L3，这4个大矩形金属贴片的参数完全相同，长度均为L1，宽度均为L2；第二矩形环金属贴片内环和外环的四条边均与介质基板四条边平行，其中心与介质板中心重合；1个独立的“1”号电池型金属贴片位于“回”字形金属贴片的中心，其各边均与介质基板四条边平行；“1”号电池型金属贴片包括一个正方形贴片和两个小矩形贴片；正方形贴片正处于“回”字形金属贴片的中心，第17小矩形贴片自正方形贴片上边向上延伸，并关于辐射层金属贴片竖直对称轴对称；第18小矩形金属贴片自正方形贴片下边向下延伸，并关于辐射层金属贴片竖直对称轴对称；第17与第15小矩形金属贴片之间、第18与第16小矩形金属贴片之间保持一定距离；其边长为Ts；加载的两个PIN二极管包括上PIN二极管I和下PIN二极管II，均按照“正极在上，负极在下”的方向排布，上PIN二极管I连接第17与第15小矩形金属贴片之间，下PIN二极管II连接在第18与第16小矩形金属贴片之间。

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