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龙图腾网恭喜中国振华集团云科电子有限公司申请的专利一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114675083B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210296979.6，技术领域涉及：G01R27/26；该发明授权一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法是由程晨;谭天波;韩玉成;李德银;庞锦标;贾朋乐;曾玉金设计研发完成，并于2022-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法在说明书摘要公布了：一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法，属于电子元器件测试领域。测试定位模块包括基片、表面电极打底层、定位腔、端面电极打底层及电镀层。表面电极打底层位于基片的表面，定位腔位于陶瓷基片1的中部区域，定位腔的形状与平面芯片电感基本一致，平面尺寸略大于平面芯片电感，深度小于陶瓷基片的厚度，大于平面芯片电感的厚度；端面电极打底层位于基片对称的两端面，电镀层为金电镀层，覆盖表面电极打底层和端面电极打底层，构成表面及端面电极。制作方法为薄膜光刻、厚膜印烧、真空溅射或金属电镀法。解决了现有技术不能用于测试平面结构芯片电感的问题。广泛应用于小尺寸平面芯片电感测试，或其他平面型两端口电子器件电性能测试。

本发明授权一种微型平面芯片电感测试定位模块及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种微型平面芯片电感测试定位模块，其特征在于，包括：基片，表面电极打底层，定位腔，端面电极打底层，电镀层； 所述表面电极打底层位于基片的表面； 所述定位腔位于基片的中部区域，定位腔的形状与平面芯片电感基本一致，平面尺寸略大于平面芯片电感，深度小于基片的厚度，大于平面芯片电感的厚度； 所述端面电极打底层位于基片对称的两端面； 所述电镀层为金电镀层，完全覆盖表面电极打底层和端面电极打底层，形成两个表面电极和两个端面电极； 所述表面电极打底层和表面电镀层构成表面电极； 所述表面电极经过键合丝与芯片电感焊盘连接，端面电极经过微带与LCR表或阻抗分析仪匹配的高频测试夹具连接； 所述基片为低介电常数绝缘基片。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国振华集团云科电子有限公司，其通讯地址为：550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段２６８号附１号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。