恭喜OPPO广东移动通信有限公司周晟娟获国家专利权
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龙图腾网恭喜OPPO广东移动通信有限公司申请的专利半导体结构及其制造方法、芯片封装结构、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114664808B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210289184.2，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体结构及其制造方法、芯片封装结构、电子设备是由周晟娟设计研发完成，并于2022-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构及其制造方法、芯片封装结构、电子设备在说明书摘要公布了：本公开涉及电子设备技术领域，具体是关于一种半导体结构及其制造方法、芯片封装结构、电子设备，所述半导体结构包括：基板、IPD电容和第一走线板，所述基板用于承载芯片，所述基板的第一面设置有容置槽；所述IPD电容设于所述容置槽；所述第一走线板设于所述基板的第一面，所述第一走线板中设置有第一连接走线，所述第一连接走线和所述IPD电容连接。通过IPD电容能够对电源信号进行去噪并且提升电源的稳定性，从而降低芯片的功耗。
本发明授权半导体结构及其制造方法、芯片封装结构、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括： 基板，所述基板用于承载芯片，所述基板的第一面设置有容置槽； IPD电容，所述IPD电容设于所述容置槽； 第一走线板，所述第一走线板设于所述基板的第一面，所述第一走线板中设置有第一连接走线，所述第一连接走线和所述IPD电容连接； 所述基板的第二面上设置有芯片槽，所述芯片槽用于容置第一芯片，所述半导体结构还包括： 第二走线板，所述第二走线板设于所述基板的第二面，并且第二走线板覆盖第一芯片，所述第二走线板中设置有第二连接走线，所述第二连接走线用于连接所述第一芯片，所述基板的第一面和第二面向背； 第一走线板远离基板的一侧设置有第二芯片；第一走线板中的第一连接走线连接第二芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人OPPO广东移动通信有限公司，其通讯地址为：523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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