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龙图腾网恭喜杰华特微电子股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115000037B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210132832.3，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权半导体封装结构是由甘志超设计研发完成，并于2022-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装结构，该封装结构包括：半导体芯片，其第一表面具有多个焊盘；多个导电柱，分别形成在多个焊盘上，且多个导电柱中每个导电柱的顶部均设置有焊料层；扩展结构，凸出设置于多个导电柱中至少一个导电柱的表面，且该扩展结构的至少部分横向凸出于对应导电柱的侧面区域之外；封装载体，通过多个导电柱及位于每个导电柱顶部的焊料层与半导体芯片电连接；塑封体，用于封装半导体芯片、多个导电柱、扩展结构和封装载体。本发明不仅可以增加塑封体与导电柱之间的接触面积，减小分层风险，也可以降低焊锡脆性开裂的风险。

本发明授权半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其中，包括： 半导体芯片，所述半导体芯片的第一表面具有多个焊盘； 多个导电柱，分别形成于所述多个焊盘上，且所述多个导电柱中每个导电柱的顶部均设置有焊料层； 扩展结构，凸出设置于所述多个导电柱中至少一个导电柱的表面，且所述扩展结构的至少部分横向凸出于对应导电柱的侧面区域之外，所述扩展结构的表面上具有经粗化处理后形成的微结构； 封装载体，通过所述多个导电柱及位于每个导电柱顶部的所述焊料层与所述半导体芯片电连接； 塑封体，用于封装所述半导体芯片、所述多个导电柱、所述扩展结构和所述封装载体， 其中，所述扩展结构包括第一扩展结构和第二扩展结构； 所述第一扩展结构和所述第二扩展结构在所述导电柱上间隔设置； 所述第一扩展结构凸出设置于多个导电柱中至少一个导电柱的侧面，所述第二扩展结构的至少部分同时凸出于多个导电柱中至少一个导电柱的顶部表面和侧面之外。

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