恭喜味之素株式会社阪内启之获国家专利权
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龙图腾网恭喜味之素株式会社申请的专利树脂组合物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111662533B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010142796.X，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权树脂组合物是由阪内启之;佐佐木成;三好麻理子设计研发完成，并于2020-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本树脂组合物在说明书摘要公布了：本发明的课题是提供可得到即使在HAST试验后，与导体层之间的密合性也优异的固化物的树脂组合物；使用了该树脂组合物的电路基板、及半导体芯片封装。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含A环氧树脂、B固化剂及C无机填充材料的树脂组合物，其中，根据试样燃烧‑离子色谱法BSEN145822007测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。
本发明授权树脂组合物在权利要求书中公布了：1.一种电路基板，其包含：含铜的导体层、及利用树脂组合物的固化物形成的绝缘层， 其中，绝缘层与铜密合， 树脂组合物包含A环氧树脂、B固化剂、C无机填充材料、及D固化促进剂， A成分包含芳香族系的环氧树脂， A成分包含在温度20℃下呈液态的环氧树脂， 将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，A成分的含量为15质量％以下， 将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，C成分的含量为90质量％以下， 树脂组合物在温度20℃下为液态， 根据试样燃烧-离子色谱法BSEN145822007测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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