恭喜马维尔亚洲私人有限公司高华宏获国家专利权
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龙图腾网恭喜马维尔亚洲私人有限公司申请的专利用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111554643B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010085306.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计是由高华宏;C·柳设计研发完成，并于2020-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计在说明书摘要公布了：本公开的各实施例涉及用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计。倒装芯片球栅阵列FCBGA包括基板、腔形成环形加强件、外部散热器和热界面材料。腔形成环形加强件设置在基板上。腔形成环形加强件具有与基板形成空腔并暴露硅芯片的顶部的部分。外部散热器设置在硅芯片上和腔形成环形加强件的区段上。热界面材料将腔形成环形加强件的区段和硅芯片的顶部与外部散热器分离，并将热量从硅芯片传导至外部散热器。
本发明授权用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片球栅阵列，包括： 基板，包括球栅阵列； 环形加强件，被设置在所述基板上并且与所述基板形成腔，所述环形加强件包括开口； 硅芯片，被设置在所述腔中，并且被安装在所述基板的与所述球栅阵列的一侧相对的一侧上且接触所述基板的与所述球栅阵列的一侧相对的一侧，当所述环形加强件被附接到所述基板上时，所述硅芯片由所述开口暴露； 热界面材料，被设置在所述环形加强件中的所述开口处的所述硅芯片上； 外部散热器，被设置在所述开口上方和所述热界面材料上；以及 探针焊盘，被设置在所述基板上， 其中所述环形加强件的所述开口被配置为： 暴露所述基板上具有所述硅芯片和所述探针焊盘的区域，以及 提供用于经由所述探针焊盘探测所述硅芯片的通道。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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