恭喜邹时月获国家专利权
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龙图腾网恭喜邹时月申请的专利电子元件制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110708885B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911145215.1，技术领域涉及：H05K3/36；该发明授权电子元件制作工艺是由邹时月设计研发完成，并于2019-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子元件制作工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子元件的制作工艺，陶瓷基板上通过蚀刻工艺制作铜垫卡槽和卡接铜柱，在柔性基板上焊接硅芯片；柔性基板的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔，陶瓷基板上设置有3个以上的卡接铜柱，卡接铜柱的直径为卡接孔的孔径的95％～99％，卡接铜柱与卡接孔装配，散热铜垫位于铜垫卡槽内，散热铜垫的周侧及底部与铜垫卡槽之间设置有3～20μm的间隙；通过镀铜工艺，填充散热铜垫的周侧及底部与铜垫卡槽之间的间隙，同时填充卡接铜柱与卡接孔之间的间隙，实现柔性基板与陶瓷基板的装配，柔性基板充当中介，利用电镀铜工艺实现芯片与陶瓷基板的散热铜垫卡槽一体化连接，能够大大提高散热效率。
本发明授权电子元件制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种电子元件的制作工艺，其特征在于，包括： A.在陶瓷基板2上通过蚀刻工艺制作铜垫卡槽21和卡接铜柱22，在柔性基板3上焊接硅芯片1，柔性基板3设置有散热铜垫31； 所述柔性基板3的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔32，所述陶瓷基板2上设置有3个以上的卡接铜柱22，所述卡接铜柱22的直径为所述卡接孔32的孔径的95％～99％，所述卡接铜柱22与所述卡接孔32装配，所述散热铜垫31位于所述铜垫卡槽21内，所述散热铜垫31的周侧及底部与所述铜垫卡槽21之间设置有3～20μm的间隙； B.通过镀铜工艺，填充所述散热铜垫31的周侧及底部与所述铜垫卡槽21之间的间隙，同时填充卡接铜柱22与所述卡接孔32之间的间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人邹时月，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区东滨路22号新街口F栋506；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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