恭喜昭和电工材料株式会社山本和弘获国家专利权
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龙图腾网恭喜昭和电工材料株式会社申请的专利半导体装置及其制造中使用的热固化性树脂组合物以及切割-芯片接合一体型带获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112204730B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201880093364.5，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权半导体装置及其制造中使用的热固化性树脂组合物以及切割-芯片接合一体型带是由山本和弘设计研发完成，并于2018-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及其制造中使用的热固化性树脂组合物以及切割-芯片接合一体型带在说明书摘要公布了：本公开的半导体装置具备：基板；配置于基板上的第一半导体元件；将第一半导体元件密封的第一密封层；以及按照将第一密封层的与基板一侧为相反侧的表面覆盖的方式配置、具有比第一半导体元件大的面积的第二半导体元件，第一密封层由热固化性树脂组合物的固化物形成，热固化性树脂组合物的120℃下的熔融粘度为2500～11500Pa·s。
本发明授权半导体装置及其制造中使用的热固化性树脂组合物以及切割-芯片接合一体型带在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具备： 基板； 配置于所述基板上的第一半导体元件； 按照将所述基板上的配置有所述第一半导体元件的区域覆盖的方式配置、将所述第一半导体元件密封的第一密封层；以及 按照将所述第一密封层的与所述基板一侧为相反侧的表面覆盖的方式配置、具有比所述第一半导体元件大的面积的第二半导体元件， 所述第一密封层由热固化性树脂组合物的固化物形成，所述热固化性树脂组合物的120℃下的熔融粘度为6000～11500Pa·s， 所述热固化性树脂组合物包含分子量为10～1000的低分子量成分和分子量为10万～100万的高分子量成分， 所述低分子量成分的含量M1相对于所述热固化性树脂组合物所包含的树脂成分的质量100质量份为23～35质量份， 所述高分子量成分的含量M2相对于所述热固化性树脂组合物所包含的树脂成分的质量100质量份为30～45质量份， 相对于所述热固化性树脂组合物所包含的树脂成分的质量100质量份，所述低分子量成分与所述高分子量成分的合计量为54～76质量份。
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