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龙图腾网恭喜广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司申请的专利一种自调节芯片的封装方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119920702B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510397766.6，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种自调节芯片的封装方法及设备是由黄美林设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自调节芯片的封装方法及设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种自调节芯片的封装方法及设备，包括：提供封装设备，获取芯片在治具平台的初始坐标值，并获取所述芯片的表面特征，将所述初始坐标值和表面特征结合，得到第一定位数据；控制所述喷涂组件对所述芯片进行喷涂处理并调整喷涂路径；控制所述旋转平台旋转预设角度，并获取芯片旋转后的第二定位数据；基于所述第二定位数据控制所述热固化组件围绕所述芯片进行热固化处理，形成封装保护层；对所述封装保护层进行性能测试并调整，直至封装保护层达到预设的封装效果。本申请有效解决现有封装方法中存在的精度不足和封装不良的问题，提高封装过程的稳定性和可靠性。

本发明授权一种自调节芯片的封装方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种自调节芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括： 提供封装设备，所述封装设备包括旋转平台、喷涂组件和热固化组件，所述旋转平台包括多个治具平台，所述喷涂组件和热固化组件间隔设置在所述治具平台上方； 获取芯片在治具平台的初始坐标值，并获取所述芯片的表面特征，将所述初始坐标值和表面特征结合，得到第一定位数据； 控制所述喷涂组件对所述芯片进行喷涂处理，基于所述第一定位数据获取喷涂过程中所述芯片的位置偏移量，基于所述位置偏移量调整喷涂路径； 控制所述旋转平台旋转预设角度，并获取芯片旋转后的新坐标值和新表面特征，得到第二定位数据； 基于所述第二定位数据控制所述热固化组件围绕所述芯片进行热固化处理，形成封装保护层； 对所述封装保护层进行性能测试，若封装保护层未达到预设的封装效果，调整所述热固化组件的热固化角度，直至封装保护层达到预设的封装效果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市长安镇厦联路3号3号楼201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。