中山大学张木水获国家专利权
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龙图腾网获悉中山大学申请的专利一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115270696B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210260143.0，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法是由张木水;李睿宏;王自鑫设计研发完成，并于2022-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法，该方法在传统三角形排布模型的基础之上，通过对差分过孔对之间的角度、过孔之间的间距、地过孔的位置进行微扰分析，建立了抑制差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布模型。与传统的三角形排布模型相比，在30GHz的频带范围内插损串扰比ICR增加5dB，在112Gbps速率下集成串扰噪声ICN减小35.58％。本发明提出的微扰BGA引脚排布模型可以抑制差分对之间的差分串扰，提高了信号的完整性，为BGA引脚排布设计提供了参考。
本发明授权一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法在权利要求书中公布了：1.一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：设计差分过孔的过孔半径、两过孔之间的间距、反焊盘半径的大小； S2：首先选取一对步骤S1中的过孔作为优化的目标差分过孔对，将该差分过孔及其正上方与正下方的差分过孔对以各自的中心即该差分过孔对的两过孔连线的中心为轴顺时针旋转α°；同时将目标差分过孔对左上方、左下方、右上方、右下方的差分过孔对以各自的中心为轴逆时针旋转α°； S3：将目标差分过孔对及其周围六对差分过孔对中的两过孔向着两过孔连线的中心移动，使目标差分过孔对中的两过孔间距减小； S4：将目标差分过孔对及其周围六对差分过孔对正上方的地过孔向靠近该差分过孔对的方向平移； S5：七对差分过孔对及其周围的地过孔构成一个基本单元，将这个基本单元进行上下左右扩展即可得到完整的抑制差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布模型。
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