江阴长电先进封装有限公司刘涛获国家专利权
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龙图腾网获悉江阴长电先进封装有限公司申请的专利共模电感封装结构及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334850B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111443457.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权共模电感封装结构及制作方法是由刘涛;陈栋;徐虹;陈海杰设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本共模电感封装结构及制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种共模电感封装结构及制作方法，共模电感封装结构包括：基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；第一堆叠结构，所述第一堆叠结构设置于所述第一表面上，所述第一堆叠结构包括至少一层第一导电层和至少一层第一介电层，每一所述第一导电层和每一所述第一介电层交替层叠；第一包封层，所述第一包封层设置于所述第一堆叠结构远离所述基板一侧的表面上，所述第一包封层覆盖所述第一堆叠结构；以及第二堆叠结构，所述第二堆叠结构设置于所述第一包封层远离所述第一堆叠结构一侧的表面上，所述第二堆叠结构包括至少一层第二导电层和至少一层第二介电层，每一所述第二导电层和每一所述第二介电层交替层叠。
本发明授权共模电感封装结构及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种共模电感封装结构，其特征在于，所述共模电感封装结构包括： 基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面； 第一堆叠结构，所述第一堆叠结构设置于所述第一表面上，所述第一堆叠结构包括至少一层第一导电层和至少一层第一介电层，每一所述第一导电层和每一所述第一介电层交替层叠； 第一包封层，所述第一包封层设置于所述第一堆叠结构远离所述基板一侧的表面上，所述第一包封层覆盖所述第一堆叠结构；以及 第二堆叠结构，所述第二堆叠结构设置于所述第一包封层远离所述第一堆叠结构一侧的表面上，所述第二堆叠结构包括至少一层第二导电层和至少一层第二介电层，每一所述第二导电层和每一所述第二介电层交替层叠； 所述第一包封层朝向所述第二堆叠结构一侧的表面为第一平坦表面，所述第二堆叠结构设置于所述第一平坦表面上。
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