中国电子科技集团公司第四十三研究所宁峰鸣获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十三研究所申请的专利一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068335B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111355412.3，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法是由宁峰鸣;张凤伟;史常东设计研发完成，并于2021-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法，该制作方法通过熔封获得底板组件，在钎焊前进行氧化膜净化处理，将净化后的底板组件与余下的零配件进行钎焊，获得封装外壳半成品；最后在所述封装外壳半成品表面镀覆镍层和金层，制得封装外壳。该制作方法工艺简单，制得的封装外壳满足GJB2440A‑2006《混合集成电路外壳通用规范》附录A金属外壳目检要求的标准，成品率高。
本发明授权一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种用于光电子器件的封装外壳的制作方法，其特征在于，包括下列步骤： 提供并清洗零配件，所述零配件包括底板、绝缘引线、环框、导管、短路引线，其中，所述底板的长宽尺寸比所述环框的长宽尺寸小0.1-1.0mm； 将所述底板、绝缘引线依次进行湿氢脱碳、预氧化后，熔封获得底板组件； 对所述底板组件进行氧化膜净化，所述氧化膜净化的具体步骤为：于第一酸液中浸泡30-180s，再于第二酸液中浸泡10-180s；其中，所述第一酸液为体积分数20%以上的盐酸或硫酸，所述第二酸液为体积分数10%以上的氢氟酸； 将净化后的底板组件与余下的零配件进行钎焊，获得封装外壳半成品； 在所述封装外壳半成品表面镀覆镍层和金层，制得封装外壳。
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