株式会社村田制作所豊田祐二获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利布线电极获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113906676B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080039487.8,技术领域涉及:H03H9/145;该发明授权布线电极是由豊田祐二设计研发完成,并于2020-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本布线电极在说明书摘要公布了:本发明提供一种能够抑制金属层间的合金化、并且能够提高可靠性的布线电极。本发明的布线电极1是设置于压电性基板12基板上、层叠多个层而成的布线电极,具备与压电性基板12接触的粘接层2,间接设置于粘接层2上的最表层5,设置于粘接层2与最表层5之间、具有位于粘接层2侧的第一主面3c和与第一主面3c对置的第二主面3d、且在多个层中电阻最低的低电阻层3,设置于低电阻层3与最表层5之间的阻挡层4。在平面视图中,低电阻层3的第二主面3d的外周边与阻挡层4的外周边4a相比位于内侧,并且粘接层2的外周边2a与低电阻层3的外周边3a相比位于外侧。
本发明授权布线电极在权利要求书中公布了:1.一种布线电极,是设置于基板上、层叠多个层而成的布线电极,具备: 与所述基板接触的粘接层, 间接设置于所述粘接层上的最表层, 设置于所述粘接层与所述最表层之间、具有位于所述粘接层侧的第一主面和与所述第一主面对置的第二主面、且在所述多个层中电阻最低的低电阻层, 设置于所述低电阻层与所述最表层之间的阻挡层; 所述粘接层、所述低电阻层、所述阻挡层以及所述最表层分别具有外周边, 在平面视图中,所述低电阻层的所述第二主面的外周边与所述阻挡层的所述外周边相比位于内侧,并且所述粘接层的所述外周边与所述低电阻层的所述外周边相比位于外侧; 所述低电阻层的厚度方向中央侧的宽度比所述低电阻层的第一主面与所述多个层中除所述低电阻层以外的层接触的部分的宽度、以及所述低电阻层的第二主面与所述多个层中除所述低电阻层以外的层接触的部分的宽度窄。
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