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申请/专利权人：康准电子科技（昆山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日：2009-04-09
公开（公告）日：2014-04-02
公开（公告）号：CN101856886B
专利技术分类：
专利摘要：一种壳体，包括：一基材，具有一第一周缘端面；一贴附薄膜，贴附于所述基材，所述贴附薄膜具有一第二周缘端面，至少包括：一基体层及一黏着层，所述黏着层黏着于所述基材，所述基体层位于黏着层相对于基材的另一侧，所述贴附薄膜的第二周缘端面与所述基材的第一周缘端面为大致齐平。
专利权项：一种运用模内装饰成型方法成型得到的壳体，其特征在于，包括:一模内注射成型而得到的基材，该基材具有在注射成型时与公模的分模面相抵接而形成的一第一周缘端面;一贴附薄膜，贴附于所述基材，所述贴附薄膜具有在注射成型完全合模的同时经由模内裁切而形成的一第二周缘端面，至少包括:一基体层及一黏着层，所述黏着层黏着于所述基材，所述基体层位于黏着层相对于基材的另一侧，所述贴附薄膜的第二周缘端面与所述基材的第一周缘端面为大致齐平。
百度查询： 康准电子科技（昆山）有限公司 鸿海精密工业股份有限公司 壳体
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