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申请/专利权人：深圳市堃琦鑫华科技有限公司
申请日：2011-01-14
公开（公告）日：2012-07-18
公开（公告）号：CN102581409A
专利技术分类：
专利摘要：本发明涉及PCB板的焊接工艺，公开了一种喷流焊法，包括助焊剂喷涂、预热和焊接的工艺步骤，其中，焊接工艺步骤采用喷流焊工艺，该喷流焊工艺是通过机械泵或电磁泵将熔融的焊料从平行设置在焊槽二边相对的两个条形喷嘴中喷出，从喷嘴中喷出的熔融焊料以抛物线的形式形成斜向上相对的两个与PCB板面相接触的抛物液面。本发明还公开了一种上述喷流焊法的喷流焊槽。本发明具有能有效提高通孔焊接工艺的自动化和通孔焊接品质，节约电力资源和锡资源，还可为电子制造企业降低生产成本的优点。
专利权项：一种喷流焊法，包括助焊剂喷涂、预热和焊接的工艺步骤，其特征在于：所述焊接工艺步骤采用喷流焊工艺，该喷流焊工艺是通过机械泵或电磁泵将熔融的焊料从平行设置在焊槽二边相对的两个条形喷嘴中喷出，从喷嘴中喷出的熔融焊料以抛物线的形式形成斜向上相对的两个与PCB板面相接触的抛物液面。
百度查询： 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 喷流焊及喷流焊槽
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