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申请/专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日：2019-09-24
公开（公告）日：2019-12-20
公开（公告）号：CN110600407A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种掰片装置及掰片系统，所述掰片装置包括吸附机构，所述吸附机构包括安装架以及至少一个能吸附料片的吸附板，所述吸附板包括至少一个转动吸附板，所述转动吸附板具有安装于所述安装架上的轴孔中的转轴以能够相对于所述安装架转动；所述掰片装置还包括施力部件，所述施力部件施压后顶推所述转动吸附板，使所述转动吸附板绕着各自的转轴转动。本发明提供的技术方案中，驱动转动吸附板转动的力较小，而且转动吸附板转动灵活顺畅，不仅利于减少磨损，而且不会出现掰片卡顿现象，可以有效降低电池片掰片的碎片率，提高掰片的工作效率。
专利权项：1.一种掰片装置，其特征在于，所述掰片装置包括吸附机构，所述吸附机构包括安装架以及至少一个能吸附料片的吸附板，所述吸附板包括至少一个转动吸附板，所述转动吸附板具有安装于所述安装架上的轴孔中的转轴以能够相对于所述安装架转动；所述掰片装置还包括施力部件，所述施力部件施压后顶推所述转动吸附板，使所述转动吸附板绕着各自的转轴转动。
百度查询： 无锡奥特维科技股份有限公司 掰片装置及掰片系统
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