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申请/专利权人：深圳飞骧科技股份有限公司
申请日：2022-11-30
公开（公告）日：2023-04-07
公开（公告）号：CN218827106U
专利技术分类：...引线位于绝缘衬底上的[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供了一种异构封装基板和异构封装模组，异构封装基板包括玻璃衬底、由玻璃衬底延伸的一个异构层、贯穿玻璃衬底的金属柱和设置玻璃衬底远离异构层一侧的背面金属布线层；异构层包括介电材料层和嵌设于介电材料层的金属线，金属线在介电材料层内形成金属布线、无源器件及用于分别与外部芯片的管脚和外部连线焊接的多个焊盘；金属布线包括N层，N为正整数，N≥2；无源器件为金属线通过集成无源器件工艺制成，无源器件包括电容、电感以及电阻中的一种或多种；焊盘设置于介电材料层远离玻璃衬底的一侧；无源器件和焊盘通过金属布线电连接；背面金属布线层通过金属柱与金属布线电连接。采用本实用新型的技术方案的集成度高且体积小。
专利权项：1.一种异构封装基板，其特征在于，所述异构封装基板包括玻璃衬底、形成于所述玻璃衬底其中一侧的异构层、贯穿所述玻璃衬底的金属柱和设置于所述玻璃衬底远离所述异构层一侧的背面金属布线层；所述异构层包括贴合于所述玻璃衬底的介电材料层和嵌设于所述介电材料层的金属线，所述金属线在所述介电材料层内形成金属布线、无源器件以及用于分别与外部芯片的管脚和外部连线焊接的多个焊盘；所述金属布线包括N层，N为正整数且满足，N≥2；所述无源器件为所述金属线通过集成无源器件工艺制成，所述无源器件包括电容、电感以及电阻中的一种或多种；所述焊盘设置于所述介电材料层远离所述玻璃衬底的一侧；所述无源器件和焊盘通过所述金属布线电连接；所述背面金属布线层通过金属柱与所述金属布线电连接。
百度查询： 深圳飞骧科技股份有限公司 异构封装基板和异构封装模组
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