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应用于行动PCI Express模组的电路板结构 

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申请/专利权人:凌华科技股份有限公司

摘要:本发明涉及一种应用于行动PCIExpress模组的电路板结构,根据叠构设计、导线的尺寸及阻抗控制及信号衰减的程度以符合PCIe4.0规范。电路板结构包含顶部讯号层、底部讯号层、电源层、多个第一绝缘层及第二绝缘层。底部讯号层及顶部讯号层包含芯板及导电铜线。电源层设置于顶部讯号层及底部讯号层之间。第一绝缘层设置于顶部讯号层与电源层及底部讯号层与电源层之间。第二绝缘层设置于电源层与第一绝缘层之间。其中,第一绝缘层及第二绝缘层的介电损耗值介于0.004~0.014之间,并且导电铜线的长度介于500mil~2500mil之间,以使顶部讯号层及底部讯号层的讯号损耗小于8dB。

主权项:1.一种应用于行动PCIExpress模组的电路板结构,用以符合PCIePCIExpress4.0规范,其特征在于,该应用于行动PCIExpress模组的电路板结构包含:一顶部讯号层;一底部讯号层,位于相对于该顶部讯号层的另一侧,其中该顶部讯号层及该底部讯号层包含一芯板以及一导电铜线,该导电铜线设置于该芯板的表面以传导讯号;至少一电源层,设置于该顶部讯号层及该底部讯号层之间;多个第一绝缘层,设置于该顶部讯号层与该电源层及该底部讯号层与该电源层之间;以及多个第二绝缘层,设置于该电源层与该些第一绝缘层之间;其中,该些第一绝缘层以及该些第二绝缘层的介电损耗值介于0.004~0.014之间,并且该导电铜线的长度介于500mil~2500mil之间,以使该行动PCIExpress模组的讯号损耗小于8dB。

全文数据:

权利要求:

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