申请/专利权人：霓达株式会社

申请日：2021-01-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN115003710B

主分类号：C08F20/68

分类号：C08F20/68;C08L33/06;C08L101/00;C08F2/24

优先权：["20200116 JP 2020-005073"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.09.20#实质审查的生效;2022.09.02#公开

摘要：本发明的温敏性微粒包含在低于熔点的温度下结晶化、且在上述熔点以上的温度下显示流动性的侧链结晶性聚合物。上述侧链结晶性聚合物可以包含具有碳原子数14以上的直链状烷基的甲基丙烯酸酯作为单体成分。上述温敏性微粒的平均粒径可以为0.1～50μm。上述温敏性微粒可以不含有机溶剂。

主权项：1.一种温敏性微粒，其为在低于熔点的温度下结晶化、且在所述熔点以上的温度下显示流动性的侧链结晶性聚合物，所述温敏性微粒为经过干燥的微粒，所述侧链结晶性聚合物仅包含具有碳原子数14以上的直链状烷基的甲基丙烯酸酯和多官能单体作为单体成分，或者所述侧链结晶性聚合物仅包含具有碳原子数14以上的直链状烷基的甲基丙烯酸酯、多官能单体和折射率调节单体作为单体成分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 霓达株式会社 温敏性微粒

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