申请/专利权人：中科天工(武汉)智能技术有限公司;中科天工(广东)智能技术有限公司

申请日：2022-03-17

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN114571788B

主分类号：B31B50/72

分类号：B31B50/72;B31B50/26;B31B50/74

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.06.21#实质审查的生效;2022.06.03#公开

摘要：本发明提供了一种盒体底部连接纸的粘贴方法，包括：设置承载平台，并在承载平台上设置有与盒体相适配的支撑内模，将盒体开口向下扣在支撑内模上；将连接纸粘贴在盒体的底部。本发明通过在承载平台上设置支撑内模，并将盒体扣在支撑内模上，这样盒体的位置就得以确定。之后在将连接纸粘贴在盒体的底部，以连接纸去定位盒体的方式，提高了连接纸与盒体之间的粘贴精度，粘贴误差小，大大提高了产品的质量。

主权项：1.一种双层盒体底部连接纸的粘贴方法，其特征在于，包括：设置承载平台1，并在所述承载平台1上设置与第一盒体5相适配的支撑内模11，将第一盒体5和第二盒体6置于承载平台1上，并使第一盒体5开口向下扣在所述支撑内模11上，第二盒体6开口向上且连接侧与第一盒体5的连接侧对齐；将连接纸2粘贴在第一盒体5的底部和第二盒体6的上。

全文数据：

权利要求：

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