申请/专利权人:武汉永尚生物医药有限公司
申请日:2023-08-25
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN220824349U
主分类号:A61K9/70
分类号:A61K9/70;A61K45/00;A61P17/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.23#授权
摘要:本实用新型提供了一种用于治疗湿疹的药膏贴,包括药布层,所述药布层靠近皮肤的一侧依次设置有药膏囊、透气织物层以及离型纸防护层,所述药布层的两侧均一体连接有连接耳,且连接耳靠近皮肤的一侧与离型纸防护层相粘连,所述药膏囊上开设有方便治疗湿疹的药膏挤出的切口,且切口上密封连接有密封条,所述密封条两端穿过透气织物层上的缺口。本实用新型通过药膏贴对药膏以及皮肤进行覆盖,实现了防止患者对患处进行抓挠,进而破坏皮肤屏障,导致细菌感染的目的,同时也可以对患者患处实现辅助锁住水分,并减轻干燥和瘙痒感的目的。
主权项:1.一种用于治疗湿疹的药膏贴,其特征在于,包括药布层1,所述药布层1靠近皮肤的一侧依次设置有药膏囊3、透气织物层4以及离型纸防护层5,所述药布层1的两侧均一体连接有连接耳6,且连接耳6靠近皮肤的一侧与离型纸防护层5相粘连,所述药膏囊3上开设有方便治疗湿疹的药膏挤出的切口31,且切口31上密封连接有密封条8,所述密封条8两端穿过透气织物层4上的缺口41。
全文数据:
权利要求:
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