申请/专利权人：深圳市胜天光电技术有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829977U

主分类号：H01L33/64

分类号：H01L33/64

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及发光二极管封装结构技术领域，尤其涉及一种散热型贴片发光二极管的封装结构，为了解决在高功率或长时间工作的条件下，可能会出现散热不足的情况，导致发光二极管温度过高，影响其寿命和光效的问题，本实用新型包括封装基座、散热装置、散热片、散热器、散热鳍片、基板、通风槽、安装槽、二极管芯片、引导电线、导线槽、保护罩、安装罩，本实用新型通过加装散热鳍片，可以将在安装罩内的热量，通过将散热鳍片与安装罩紧密接触，热量可以迅速传导到鳍片，并由空气流动带走；通过加装散热片，热量可以更有效地从封装基座传导到散热器，并通过自然对流或风扇辅助的空气流动将热量释放到外界环境中。

主权项：1.一种散热型贴片发光二极管的封装结构，包括：封装基座1，其特征在于，所述封装基座1内设有散热装置2，所述散热装置2包括散热片201、散热器202、散热鳍片203，所述封装基座1上设有基板3，所述封装基座1外侧设有若干通风槽4，所述基板3顶部设有安装槽5，所述安装槽5用于放置二极管芯片6，所述二极管芯片6连接设置有引导电线7，所述基板3顶部设有导线槽8，用于收纳所述引导电线7，所述安装槽5顶部设有保护罩9，所述封装基座1外侧固定设有安装罩10，所述散热片201设于所述封装基座1内，所述封装基座1底部设有散热器202，所述散热器202与所述散热片201相连接，所述安装罩10两侧均设有散热鳍片203。

全文数据：

权利要求：

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