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申请/专利权人：浙江星曜半导体有限公司
摘要：本申请公开了一种封装方法、封装结构，以及应用该封装结构的射频模组，可应用于电子封装领域。该方法通过在射频器件的表面预覆盖第一覆盖层，并使得位于需要底填的器件和不能底填的器件之间的第一覆盖层具有凸出部，在凸出部形成空隙区域后，将第一覆盖层二次覆盖在基板和射频器件的表面，最后填充塑封材料，并使塑封材料通过空隙区域穿过第一覆盖层，形成封装结构。本申请提供的技术方案，在形成空隙区域之前对第一覆盖层进行了预覆膜处理，并在预覆膜后在第一覆盖层上形成凸出部，使得形成空隙区域的凸出部与基板和射频器件保持安全距离，从而提高了射频器件封装过程的可操作性和可靠性。
主权项：1.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供基板；在所述基板沿第一方向的一侧焊接射频器件，所述射频器件包括第一类器件和第二类器件，所述第一类器件不同于所述第二类器件；在所述射频器件第一方向上的表面预覆盖第一覆盖层，其中，位于所述第一类器件和第二类器件之间的所述第一覆盖层具有凸出部，所述凸出部与所述第一类器件相邻区域的高度大于所述第一类器件的高度、且所述凸出部与所述第二类器件相邻区域的高度大于所述第二类器件的高度；在所述凸出部形成空隙区域，所述空隙区域与所述第一类器件的底部相对应；对所述第一覆盖层进行二次覆盖处理，使得所述第一覆盖层贴附在所述基板和所述射频器件第一方向上的表面，所述第二类器件与所述基板之间具有封闭的空腔，所述空隙区域与所述第一类器件的底部在平行于所述基板表面的方向上至少部分重叠；填充塑封材料，并使塑封材料通过所述空隙区域穿过所述第一覆盖层，形成封装结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江星曜半导体有限公司 一种封装方法、封装结构和射频模组
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