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申请/专利权人：成都华轺科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种射频芯片高频性能测试校准夹具，包括夹具组件，所述夹具组件包括安装底板、安装腔体、安装座、上盖、压紧块。本实用新型把控制接口和供电部分接地升级为探针板，射频传输和部分接地还是采用膜片传输，夹具采用膜片和探针板混装方式，本夹具采用导电膜和探针板混装方案，探针板配合PCB满足数字信号传输和产品供电使用，供电和控制采用探针传输可以承受较大电流，导电膜传输射频信号，可以把射频SWR（驻波比）在67GHz频段降低到1.4以内，损耗也非常小很适合射频产品测试，同时夹具设计了电压测试口，解决了67GHz以内的射频芯片封装产品测试难题，解决了行业痛点，为射频芯片射频芯片生产测试提供保障，使其测试精度更高更准确。
主权项：1.一种射频芯片高频性能测试校准夹具，包括夹具组件（1），其特征在于：所述夹具组件（1）包括安装底板（2）、安装腔体（3）、安装座（4）、上盖（5）、压紧块（6）、PCB板（7）、探针板（8）、镀金同轴安装块（9）、限位框安装支架（10）、导电膜（11）；所述安装底板（2）的顶部固定连接有安装腔体（3），所述安装腔体（3）的顶部固定连接有安装座（4），所述安装座（4）的顶部转动连接有上盖（5），所述上盖（5）的一侧设有压紧块（6），所述安装腔体（3）的顶部为开口设置，所述安装腔体（3）的顶部固定连接有镀金同轴安装块（9），所述安装座（4）套设在镀金同轴安装块（9）的外侧，所述镀金同轴安装块（9）的底部内壁上固定连接有PCB板（7），所述PCB板（7）的顶部设有探针板（8），所述镀金同轴安装块（9）的内壁上设有限位框安装支架（10），所述限位框安装支架（10）的底部内壁上安装有导电膜（11），所述安装底板（2）的底部固定连接有四个防滑部（15），所述上盖（5）上设有卡合部（12），所述安装座（4）上设有卡槽（13），所述卡合部（12）与卡槽（13）相配合，所述安装腔体（3）的后侧设有电压测试口（26）。
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