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申请/专利权人:联和存储科技(江苏)有限公司
摘要:本发明公开了一种芯片测试方法及芯片测试装置,包括:获取来自上位机的第一测试指令;根据第一测试指令,读取已连接的多个测试卡座的接口信息,得到测试卡座列表;接收由多个测试卡座中任一测试卡座发送的第一配置参数;根据第一配置参数确定发送第一配置参数的第一目标测试卡座,该第一目标测试卡座为测试卡座列表中的任一测试卡座,该第一目标测试卡座中装载了待测试的第一目标芯片;加载第一目标测试卡座中的第一驱动程序对第一目标芯片进行测试,得到第一目标芯片对应的测试结果。以此,能够根据不同测试卡座发送的配置参数,灵活加载相应的驱动程序进行测试,从而有效提高了对各种不同型号存储芯片进行功能测试的兼容性。
主权项:1.一种芯片测试方法,其特征在于,包括:获取来自上位机的第一测试指令;根据所述第一测试指令,读取已连接的多个测试卡座的接口信息,得到测试卡座列表;接收由所述多个测试卡座中任一测试卡座发送的第一配置参数;根据所述第一配置参数确定发送所述第一配置参数的第一目标测试卡座,所述第一目标测试卡座为所述测试卡座列表中的任一测试卡座,所述第一目标测试卡座中装载了待测试的第一目标芯片;加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试,得到所述第一目标芯片对应的测试结果。
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百度查询: 联和存储科技(江苏)有限公司 芯片测试方法及芯片测试装置
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