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申请/专利权人:罗茨股份有限公司
摘要:本发明一方面的陶瓷芯片制造方法,包括:A在陶瓷原板形成多个切割沟槽;B将形成有切割沟槽的表面去除预定厚度,进而去除在形成所述切割沟槽时形成在所述切割沟槽外侧的粗糙面;C为使原板个别分成多个陶瓷芯片,将形成有所述切割沟槽的面的反面去除预定厚度。
主权项:1.一种陶瓷芯片制造方法,其能够防止因形成切割沟槽而导致的在个别陶瓷芯片的侧面上出现粗糙面的现象,其特征在于,包括:A通过使用切割片切除陶瓷原板的一表面,使在所述陶瓷原板上形成成排的多个切割沟槽;B当形成所述切割沟槽时,为了去除沿着所述切割沟槽的长度方向形成在所述切割沟槽的外侧的粗糙面,使用圆板形的研磨器将形成有所述切割沟槽的所述陶瓷原板的表面均匀地切除预定厚度,其中,所述粗糙面包括倾斜部,所述倾斜部由所述切割片进入所述陶瓷原板时发生的构成所述陶瓷原板的颗粒的微小粉碎现象而以朝向所述切割沟槽的表面宽度逐渐变宽的方式倾斜地形成;C为使所述陶瓷原板个别分成多个作为多个LED用颜色变换部件的陶瓷芯片,使用圆板形的研磨器将所述陶瓷原板的形成有所述切割沟槽的面的反面切除预定厚度。
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